PCBA焊接加熱過程中經(jīng)常會產(chǎn)生較大的溫度差，一旦這個溫度差超過標準就會造成焊接不良，所以我們在操作的時候必須控制好這個溫度差。PCBA的熱設計由很多部分構造而成，每一個部分都有著不同的作用特點，我們還需要了解一下。
如果這個溫度差比較大，就可能引起焊接不良，如QFP引腳的開焊、繩吸；片式元件的立碑、移位；BGA焊點的收縮斷裂等。同理，我們可以通過改變熱容量解決一些問題。
（1）熱沉焊盤的熱設計
在熱沉元件的焊接中，會遇到熱沉焊盤的少錫的現(xiàn)象，這是一個可以通過熱沉設計改善的典型應用情況。
對于上述情況，可以采用加大散熱孔熱容量的辦法進行設計，將散熱孔與內層接地層連接，如果接地層不足6層。可以從信號層隔離出局部作散熱層，同時將孔徑減少到最小可用的孔徑尺寸。
（2）大功率接地插孔的熱設計
在一些特殊產(chǎn)品設計中，插裝孔有時需要與多個地/電平面層連接，由于波峰焊接時引腳與錫波的接觸時間也就是焊接時間非常短，往往為2~3s，如果插孔的熱容量比較大，引線的溫度可能達不到焊接的要求，形成冷焊點。
為了避免這種情況發(fā)生，經(jīng)常用到一種叫做星月孔的設計，將焊接孔與地/電層隔開，大的電流通過功率孔實現(xiàn)。
（3）BGA焊點的熱設計
混裝工藝條件下.會出現(xiàn)一種特有的因焊點單向凝固而產(chǎn)生的"收縮斷裂"現(xiàn)象，形成這種缺陷的根本原因是混裝工藝本身的特性，但是可以通過BGA角部布線的優(yōu)化設計使之慢冷而加以改善.
根據(jù)案例提供的經(jīng)驗，一般發(fā)生收縮斷裂的焊點位于BGA的角部，可以通過加大BGA角部焊點的熱容量或降低熱傳導速度，使其與其他焊點同步或后冷卻.從而避免因先冷卻而引起其在BGA翹曲應力下被拉斷的現(xiàn)象發(fā)生.
（4）片式元件焊盤的設計
片式元件隨著尺寸越來越小，移位、立碑、翻轉等現(xiàn)象越來越多.這些現(xiàn)象的產(chǎn)生與許多因素有關，但焊盤的熱設計是影響比較大的一個方面。
如果焊盤的一端與比較寬的導線連接，另一端與比較窄的導線連接，那么兩邊的受熱條件就不同，一般而言與寬導線連接的焊盤會先熔化（這點與一般的預想相反，一般總認為與寬導線連接的焊盤因熱容量大而后熔化，實際上寬的導線成了熱源，這與PCBA板的受熱方式有關），先熔化的一端產(chǎn)生的表面張力也可能將元件移位甚至翻轉。
（5）波峰焊接對元件面的影響
BGA：
0.8mm及其以上引腳中心距的BGA大部分引腳都是通過導通孔與線路層進行連接的.波峰焊接時，熱量會通過導通孔傳遞到元件面上的BGA焊點。根據(jù)熱容量的不同，有些沒有熔化、有些半熔化，在熱應力作用下很容易斷裂失效。
片式電容：
片式電容對應力非常敏感，容易受到機械和熱應力的作用而開裂.隨著托盤選擇波峰焊接的廣泛使用，在托盤開窗邊界處的片式元件很容易因熱應力而斷裂。
